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  四級軍士長

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2016-3-7
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發表于 2019-6-18 11:00:41 |只看該作者 |倒序瀏覽
外媒Android Authority一篇文章統計了近年來手機處理器性能測試的結果,得到了一些有意思的結論。新浪手機對這篇文章進行了編譯,希望對你挑選手機時,有所幫助。

芯片處理器

  我們承認如今我們生活在一個不需要擔心智能手機性能的時代,至少對于旗艦產品來說確實是這樣。而且,一些手機廠商,例如榮耀、Redmi、iQOO等等,會在預算有限的情況下,盡可能保證旗艦手機的性能。

  與此同時,芯片廠商們,每年都會更新旗艦SoC,這也讓旗艦手機的性能得到了保證。但問題是這些旗艦級處理器真的比老款心性能更強?我們在挑選手機時,是否選擇價格更低的老旗艦芯片或者最新的中端芯片就夠了呢?

  為了找到問題的答案,外媒Android Authority挑選了主流芯片產品的基準測試數據,包括高通驍龍、麒麟、三星Exynos和聯發科技Helio,并制作了兩組圖表,第一組顯示每年SoC性能分部,第二組則顯示詳細的結果。

各芯片安兔兔跑分成績分布圖

  如今最好的中端SoC堪比2016年旗艦

  首先,我們先來看看近幾年智能手機SoC性能分部的范圍。通過下面這張表,我們得到了一些結論:高性能的CPU每年都在加速提升,而定位低端的SoC則沒什么長進。近年來,旗艦芯片和低端芯片之間的差距逐漸增加大,這意味著中端芯片要覆蓋的領域更廣。

  幸運的是,近期推出的中端芯片性能超過了2016年旗艦芯片,并且直追2017年旗艦芯片。

  對于中端市場而言,這是一個好消息,因為16年的旗艦手機運行大多數應用還是OK的,只有在運行游戲的時候會感覺吃力。這意味著中端芯片在達到性能回報的零界點之前,還有很多增長空間,但對于應用來說這些中端處理器性能足夠,而且是最佳選擇。

  這要歸功于Cortex-A53核心的退役,更大的Cortex-A核心登上歷史的舞臺。

各芯片3DMark跑分成績分布圖(Android Authority還列出了其他基準測試,就不一一展開了)

  玩游戲還得看旗艦處理器  

  與CPU核心相反,GPU的情況不容樂觀,尤其是中端芯片。從2016開始中端芯片的GPU性能逐步拉開和旗艦芯片的距離。從日常休閑游戲的角度說,這沒什么問題,畢竟中端芯片就是為了這些游戲而生。但是隨著旗艦產品GPU性能加速提升,這讓游戲性能成為中端手機的一個弱點,因為它和旗艦的差距太大了。

  如果你是一名手游玩家,對于高分、操作非常看重,那么2019年的中端芯片顯然就不要考慮了。

  在中端芯片中,高通驍龍700系列和最新的670系列在性能上完全可以媲美老旗艦,而且價格還實惠,這也是唯一一組圖形性能追上2016年旗艦芯片的產品。而另外幾家,三星Exynos和聯發科技P系列在這方面仍然落后。

近四年各大移動芯片安兔兔跑分

  幸運的是,從2018年開始,大多數中端SoC開始配備更強大的CPU核心,從而顯著提升應用程序的性能。2016年流行的核心是Cortex-A73,經濟高效,能夠帶來巨大的性能收益。如今,一些芯片逐步轉向性能更強大的Cortex-A75和A76,這讓它們的性能直追老款旗艦芯片。

  回到旗艦芯片,ARM內核的升級讓CPU單核性能得到了提升。去年Cortex-A76核心做了微架構調整,以彌補與筆記本電腦級性能的差距。因此如今的旗艦芯片,諸如驍龍855和麒麟980,完全能夠處理任何內容。三星的Exynos 9810則采用了不同架構(Mongoose),這讓其在2018年的基準測試中名列前矛,但外媒認為盡管和2017年相比跑分翻翻,但是其日常性能卻沒有那么大的提升。

  旗艦SoC確實快 但除了游戲沒什么可以體現

  過去兩年中,這些芯片組同樣引領了圖形性能大幅提升。近些年,人們逐漸從PC端轉向移動端,從而推從了移動芯片星性能升級。和傳統休閑游戲相比,《絕地求生》和《堡壘之夜》這樣的游戲對于性能要求更高,而如今的高性能的芯片正好可以保證圖形的保真度和幀率。


近四年各大移動芯片3DMark跑分

  幸運的是,盡管中端芯片沒有那么優秀的圖形處理能力,但是可以通過設置降低畫質來保證游戲效果。當然,旗艦芯片和中端芯片之間依然存在著很大的性能差異,希望在下一代產品中能解決這個問題。另外,如果你喜歡玩游戲,就不要選擇高通400系列、630或者聯發科技Helio P系列芯片了。

  新中端有優勢 新旗艦也不那么貴了

  當然,基準測試也不能代表全部。如今的中端芯片基于10納米工藝,并且支持LPDDR4X RAM,這樣一來在實際應用中即便和驍龍835相比,也具備一定的優勢。一般來說,最好的中端芯片會比旗艦芯片落后兩到三年,也就是說,對于99%的應用來說,它們的性能足夠。

  拋開性能,從其他方面看,新中端芯片相比老旗艦芯片具備一定優勢,比如支持最新的圖形API,提高能源效率以及更好的適配最新的安卓系統。當然,最新的中端智能手機也會有更高的屏幕、更靈活的相機以及更大的電池。

  旗艦手機的表現越來越好,性能提升的速度越來越快,但對消費者而言日常體驗并沒有那么明顯,尤其是在中端芯片縮短了這方面的差距之后。唯一例外的領域是游戲,旗艦芯片明顯表現更好,即便是老旗艦也一樣。如果你預算有限,還想在游戲上獲得好的體驗,那不妨看看采用更好圖形處理器的老旗艦。

  當然,對于大多數消費者來說,現在已經可以不花大價錢就買到性能出色的智能手機了。


軍銜等級:

  元帥

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2011-11-25
2#
發表于 2019-6-18 11:08:23 |只看該作者
3年的代差。。。

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  下士

注冊時間:
2009-1-30
3#
發表于 2019-6-18 13:12:24 |只看該作者
SOC可能性能差不多,但是旗艦機的屏幕,各種器件像GPS,陀螺儀,氣壓計都不一樣
尤其是屏幕,貨不怕說,就怕比
用了就知道了

軍銜等級:

  中將

注冊時間:
2014-2-9
4#
發表于 2019-6-19 09:07:42 |只看該作者
PC其實也一樣啊,現在不明顯,你拿2010年的I5,炒爆你2007的core2

軍銜等級:

  一級通信軍士

注冊時間:
2019-5-21
5#
發表于 2019-6-19 09:12:29 |只看該作者
cxc823 發表于 2019-6-18 13:12
SOC可能性能差不多,但是旗艦機的屏幕,各種器件像GPS,陀螺儀,氣壓計都不一樣
尤其是屏幕,貨不怕說,就怕 ...

摔了更知道屏幕的貴,肉疼的一比。。。旗艦機一定要買碎屏險

軍銜等級:

  四級通信軍士

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2003-6-27
6#
發表于 2019-6-19 11:30:07 來自手機 |只看該作者
摩爾定律

軍銜等級:

  少尉

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2019-5-20
7#
發表于 2019-6-20 04:06:38 來自手機 |只看該作者
2016年一加3t2700塊,跑分17萬,3年后的現在z5x 618 1200多跑分17萬,性能是差不多,其它差遠了,比如小到取卡針卡托,拉開了檔次,沖壓打磨對比鋼絲彎折的取卡針。金屬沖壓對比注塑工藝的卡托。

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